國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

GPIB 砷化鎵 IC package MIS photo-detector 陰影疊紋法 Shadow Moire Substrate crack 黃光微影製程 光阻附著性 覆晶植球製程 Palladium Copper Wire risk Copper Pillar Bumping Process 迴焊爐 晶圓級構裝 physical model 晶片脫層 金屬導線 類比數位轉換器 Impedance UV Laser dryer 超音波掃描 Laser Failure Analysis Thermal stress Wafer probing 晶粒可靠度測試 氧化銦錫二氧化鈦二氧化矽 Laser Ablation Technology Laser Marking Technology Flip Chip Package Shear Strength 傘齒輪 環型雷射 Reflow ultra-violet(UV) thermal evaporation 被動元件 Metal wire Surface Mount Technology Ridge-waveguide structure Flip chip Substrate Design 奈米碳管 carbon nsnotubes 鍍層厚度 plating thickness 瓶杯實驗 封膠製程 FCBGA 濺鍍沉積 step coverage BIT 封膠材料 晶背研磨 基板翹曲 FinFET 內埋式覆晶載板板彎 扇形射出晶圓級構裝 Die Reliability Test Palladium Coated Copper Wire 布拉格光纖光柵 WLCSP 熱蒸鍍 銲線 ADC 氧化鋁 脊狀波導結構 壓印 Impint 麥克森干涉 紅外線 鉛酸電池 Lead-acid batteries XPS 高速衝球試驗 circuit under pad (CUP) 熱應力 Die Pick & Place Process SMT(Surface Mount Technology) 雷射鑽孔技術 基板裂痕 剪力強度 Photolithography process Bevel Gear Reliability test Flip Chip fiber Bragg grating Compression molding 銀膠薄膜 Epoxy film 晶圓級產品 球下金屬層 阻抗 覆晶封裝 服務品質 覆晶封 基板設計 雷射切割 摻鉍氧化鋅 Dielectric Constant 雷射 warpage of substrate 球型陣列封裝基板 失效 BGA基板沖床製程 鍍鈀銅線 molding process FC BGA 植球 Circular Ring Laser 光纖光柵 壓模封膠 機台參數 電阻 Wafer Level Chip Scale Package UBM 咬蝕量 Infrared Laser Cutting 雷射開槽 助焊劑殘留 GaAs SAT Lead frame 鰭式場效電晶體 墊下線路 FcCSP Warpage 晶粒取放製程 isolation 上注膠 覆金封裝 Process parameter 脫層 Delamination Wire Bond etching amount Flip Chip Assembly Service Quality 乾膜 Hollow Wavwguide Laser grooving Flux residual 介電常數 引腳數 Ball Grid Array Substrate Flip Chip Ball Grid Array Package die delamination 表面粘著技術 Al2O3 銅絲 Whisker Michelson Interference 紫外光雷射 bismuth -doped zinc oxide Epoxy molding compound Epoxy Molding Compound Wafer Backside Grinding 失效分析 Laser Grooving TRD POP 雷射印碼技術 Bumping Process BGA substrate 可靠度實驗 晶圓雷射開槽 光阻氣泡