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余林旺
概要
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書目資訊
PoP構裝製程中銀膠薄膜孔洞形成與除泡改善之研究 = Study of the De-void in Epoxy Film in PoP Packaging
by:
余林旺; 國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
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