語系
楊金鳳
概要
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書目資訊
印刷電路板之電熱耦合分析 = Electrothermal Coupling Analysis for the Interconnects of Print Circuit Board
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 楊金鳳
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題