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主題
官庭蔚
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
鋁墊探針印對於銅凸塊製程最適化研究 = Optimization of Cu Pillar Bumping Process for Probing Mark in Al Pad
by: 國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 官庭蔚
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題
Flip chip
覆晶封
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