語系
林永真
概要
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書目資訊
封膠製程中接線墊間電性變化的影響因素探討研究 = The study of electric characteristics between electro pads in molding process
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 林永真
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題