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曾士誠

概要
作品: 1 作品在 2 項出版品 1 種語言
書目資訊
封膠注模條件對模具與封裝材料黏著性的效果研究 = The study of molding conditions on Adhesion Force of Mold and packaging materials by: 國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 曾士誠 (書目-語言資料,印刷品) , [撰]
 
 
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