語系
梁傳暐
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
溫度循環對晶圓凸塊的強度老化探討 = The Study of Bumping Strength Fatigue in Thermal Cycling Test
by:
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班; 梁傳暐
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]