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主題
詹岳霖
概要
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1 作品在 1 項出版品 1 種語言
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BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package
by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 詹岳霖
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題
Compound
compound
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