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詹岳霖

概要
作品: 1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
BGA電子構裝基板設計改善鍍金區脫層之研究 = The Study of Improving Delamination of Gold-Plating Area by Substrate Design in BGA Package by: 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 詹岳霖 (書目-語言資料,印刷品) , [撰]
 
 
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