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吳政威
概要
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書目資訊
銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package
by:
吳政威; 國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]