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Cheng, Jie.

概要

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書目資訊

Research on chemical mechanical polishing mechanism of novel diffusion barrier Ru for Cu interconnect by: Cheng, Jie.; SpringerLink (Online service) (書目-電子資源)

主題

Manufacturing, Machines, Tools. Chemical mechanical planarization. Tribology, Corrosion and Coatings. Ruthenium. Electronics and Microelectronics, Instrumentation. Engineering.

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