語系
林漢翊
概要
| 作品: | 2 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
熱壓熔接製程於天線封裝之可靠度分析 = Reliability Analysis of Antenna in Package by Thermal Compression Bond Process
by:
國立高雄大學電機工程學系碩博士班; 林漢翊
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]