語系
吳東穎
概要
作品: | 2 作品在 1 項出版品 1 種語言 |
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書目資訊
系統級封裝技術基板翹曲植球良率提升之改善 = Improving Ball Mount Yield Rate On Warpage Substrate Based On System In Package
by:
吳東穎; 國立高雄大學電機工程學系碩博士班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]