語系
程育昇
概要
| 作品: | 2 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
應用8D與六標準差改善晶圓封裝製程 = Applying 8D and the Six Sigma To Improve The Process of Wafer Packing : 以A公司為例; Company A as an Example
by:
國立高雄大學亞太工商管理學系碩士在職專班; 程育昇
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]