語系
江政憲
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
環氧樹脂對堆疊式封裝產品平面度最佳參數之研究 = The Study of Parameters of Epoxy Resin for the Optimization of the Warpage in Stacked Packaging Process
by:
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班; 江政憲
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]