語系
竺永霖
概要
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書目資訊
大型條狀基板混合覆晶封裝沖線改善方案研究 = The Improvement of Wire Sweeping for Large Size Hybrid Package
by:
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班; 竺永霖
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]