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鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
~
陳永璋
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
陳永璋,
出版地:
高雄市
出版者:
國立中山大學材料科學研究所;
出版年:
1990[民79年]
面頁冊數:
[10], 69面圖，表 : 29公分;
附註:
指導教授：謝克昌
附註:
參考書目：面63-64
附註:
附錄：Solid state Diffusion Bonding等四種
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
陳, 永璋
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
/ 陳永璋撰 - 高雄市 : 國立中山大學材料科學研究所, 1990[民79年]. - [10], 69面 ; 圖，表 ; 29公分.
指導教授：謝克昌參考書目：面63-64附錄：Solid state Diffusion Bonding等四種.
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
LDR
:01093nam0 2200229 450
001
100896
005
20100815105209.0
009
00261104
010
0
$b
精裝
100
$a
20090528y1990 k y0chiy09 e
101
0
$a
chi
$d
chi
102
$a
cw
105
$a
ak m 000yy
200
1
$a
鈦板硬銲結合用新填料合金 Ti-Ni-Cu的研究
$f
陳永璋撰
210
$a
高雄市
$d
1990[民79年]
$c
國立中山大學材料科學研究所
215
0
$a
[10], 69面
$c
圖，表
$d
29公分
300
$a
指導教授：謝克昌
300
$a
參考書目：面63-64
300
$a
附錄：Solid state Diffusion Bonding等四種
328
$a
碩士論文--國立中山大學材料科學研究所
681
$a
008M/0009
$b
541414 7531
$v
增訂八版
700
$a
陳
$b
永璋
$4
撰
$3
130000
801
0
$a
cw
$b
NUK
$c
20070706
$g
CCR
801
1
$a
cw
$b
NUK
$c
20070706
$g
CCR
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博碩士論文區(二樓)
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310001389017
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學位論文
008M/0009 541414 7531 1990
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0
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