國立高雄大學圖資館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

圖資館首頁

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

細微間距球柵陣列錫球之快速疲勞壽命分析 = Fast Fatigue L...

國立高雄大學土木與環境工程學系碩士班

細微間距球柵陣列錫球之快速疲勞壽命分析 = Fast Fatigue Life Analysis on TFBGA Solder Balls

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Fast Fatigue Life Analysis on TFBGA Solder Balls
作者:	駱宏明,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	民97[2008]
面頁冊數:	113面圖，表 : 30公分;
標題:	時域分析
標題:	Transient Analysis
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/77809823149885704876
附註:	指導教授：俞肇球
附註:	參考書目：面94-100
摘要註:	摘要類似於通常在地震之結構設計的過程中所應用的一種反應譜分析，此種快速之分析方法用來執行對於承受振動下之細微間距球柵陣列的錫球，其疲勞壽命的評估；在期間，建立了三個數值模型以用來逐步分析計算錫球內部的應變與應力場。這個數值模型和其材料性質透過了彎曲的試驗及修改之JEDEC的振動試驗來做驗證。為了考慮未來可能應用於分析材料非線性與系統阻尼的影響，本文採用顯性暫態分析。數值分析上，目前暫以兩個不同階段的模型來執行，分別是(1) 整體主系統與(2) 錫球子系統，模擬的結果與實驗的結果比對，是相當一致的。本研究主要針對TFBGA封裝體以有限元素分析理論與實驗的相互配合，探討封裝體錫球於共振頻率下之振動疲勞壽命；數值模擬方面，採用有限元素分析，對TFBGA封裝體在實際振動測試條件下，進行振動模擬分析，進而計算錫球內部之應力與應變。在數值分析中，可以觀察到，封裝體與測試電路板之整體主系統的分析結果相當受楊氏係數及阻尼係數之影響。而實驗部分，對測試片施加正弦函數之負載，進行由低頻到高頻的掃頻振動測試，以得知其第一共振頻率。疲勞測試則採用固定頻率、固定輸入振幅，連續振動直到封裝體因錫球產生疲勞破壞而失效，以此取得封裝體錫球之振動疲勞壽命。透過高倍光學顯微鏡及掃描式電子顯微鏡SEM觀察錫球細部疲勞破壞裂縫，結果發現錫球之疲勞破壞位置在靠近晶片封裝體的接合介面附近，與相關文獻中所述之破壞位置吻合。本研究對於電子元件封裝體錫球之疲勞破壞分析，提供快速JEDEC規範修訂的數值分析方法，將可成為一種快速疲勞評估的工具。 ABSTRACTSimilar to a response spectrum analysis commonly employed in seismic resisting structural design, a fast analysis method is presented to evaluate the fatigue life of the TFBGA solder balls subject to a vibration load. Three numerical models are suggested to calculate the internal strain and stress fields of the solder ball. These numerical models as well as basic material property are verified through bending tests and a modified JEDEC vibration test. In order to consider the influence of material non-linearity in the future, an explicit transient analysis is applied. As a preliminary study, numerical analyses are carried on with the models at two different stages: (1) main system and (2) sub-system.In this study, the standard JEDEC test boards with 15 TFBGA packages are analyzed. Two types of vibration loads are investigated: (1) Speeded JEDEC frequency sweep and (2) Constant resonant frequency vibration. Both lab test and numerical simulation are carried out and responses are compared between two results. Fair agreement is obtained. Through SEM observations, local solder ball damages found in tests also matches in locations from other research documents. Further potential applications for effective and fast fatigue life analyses over solder ball related appliances in the future are suggested.

細微間距球柵陣列錫球之快速疲勞壽命分析 = Fast Fatigue Life Analysis on TFBGA Solder Balls
駱, 宏明

細微間距球柵陣列錫球之快速疲勞壽命分析 = Fast Fatigue Life Analysis on TFBGA Solder Balls / 駱宏明撰 - [高雄市] : 撰者, 民97[2008]. - 113面 ; 圖，表 ; 30公分.
指導教授：俞肇球參考書目：面94-100.
時域分析Transient Analysis

細微間距球柵陣列錫球之快速疲勞壽命分析 = Fast Fatigue Life Analysis on TFBGA Solder Balls
LDR:04373nam0a2200289 450 001 133511
005 20170214095546.0
009 133511
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20170214y2008 k y0chiy09 e
101 1 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 細微間距球柵陣列錫球之快速疲勞壽命分析 $d Fast Fatigue Life Analysis on TFBGA Solder Balls $z eng $f 駱宏明撰
210 $a [高雄市] $c 撰者 $d 民97[2008]
215 0 $a 113面 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 指導教授：俞肇球
300 $a 參考書目：面94-100
328 $a 碩士論文--國立高雄大學土木與環境工程學系碩士班
330 $a 摘要類似於通常在地震之結構設計的過程中所應用的一種反應譜分析，此種快速之分析方法用來執行對於承受振動下之細微間距球柵陣列的錫球，其疲勞壽命的評估；在期間，建立了三個數值模型以用來逐步分析計算錫球內部的應變與應力場。這個數值模型和其材料性質透過了彎曲的試驗及修改之JEDEC的振動試驗來做驗證。為了考慮未來可能應用於分析材料非線性與系統阻尼的影響，本文採用顯性暫態分析。數值分析上，目前暫以兩個不同階段的模型來執行，分別是(1) 整體主系統與(2) 錫球子系統，模擬的結果與實驗的結果比對，是相當一致的。本研究主要針對TFBGA封裝體以有限元素分析理論與實驗的相互配合，探討封裝體錫球於共振頻率下之振動疲勞壽命；數值模擬方面，採用有限元素分析，對TFBGA封裝體在實際振動測試條件下，進行振動模擬分析，進而計算錫球內部之應力與應變。在數值分析中，可以觀察到，封裝體與測試電路板之整體主系統的分析結果相當受楊氏係數及阻尼係數之影響。而實驗部分，對測試片施加正弦函數之負載，進行由低頻到高頻的掃頻振動測試，以得知其第一共振頻率。疲勞測試則採用固定頻率、固定輸入振幅，連續振動直到封裝體因錫球產生疲勞破壞而失效，以此取得封裝體錫球之振動疲勞壽命。透過高倍光學顯微鏡及掃描式電子顯微鏡SEM觀察錫球細部疲勞破壞裂縫，結果發現錫球之疲勞破壞位置在靠近晶片封裝體的接合介面附近，與相關文獻中所述之破壞位置吻合。本研究對於電子元件封裝體錫球之疲勞破壞分析，提供快速JEDEC規範修訂的數值分析方法，將可成為一種快速疲勞評估的工具。 ABSTRACTSimilar to a response spectrum analysis commonly employed in seismic resisting structural design, a fast analysis method is presented to evaluate the fatigue life of the TFBGA solder balls subject to a vibration load. Three numerical models are suggested to calculate the internal strain and stress fields of the solder ball. These numerical models as well as basic material property are verified through bending tests and a modified JEDEC vibration test. In order to consider the influence of material non-linearity in the future, an explicit transient analysis is applied. As a preliminary study, numerical analyses are carried on with the models at two different stages: (1) main system and (2) sub-system.In this study, the standard JEDEC test boards with 15 TFBGA packages are analyzed. Two types of vibration loads are investigated: (1) Speeded JEDEC frequency sweep and (2) Constant resonant frequency vibration. Both lab test and numerical simulation are carried out and responses are compared between two results. Fair agreement is obtained. Through SEM observations, local solder ball damages found in tests also matches in locations from other research documents. Further potential applications for effective and fast fatigue life analyses over solder ball related appliances in the future are suggested.
510 1 $a Fast Fatigue Life Analysis on TFBGA Solder Balls $z eng
610 0 $a 時域分析 $a 細微間距球柵陣列 $a 錫球 $a 疲勞實驗
610 1 $a Transient Analysis $a TFBGA $a Solder Ball $a Fatigue
681 $a 008M/0019 $b 541606 7736 $v 增訂八版
700 1 $a 駱 $b 宏明 $4 撰 $3 166008
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 土木與環境工程學系碩士班 $3 166007
801 0 $a tw $b 國立高雄大學 $c 20081003 $g CCR
801 1 $a tw $b 國立高雄大學 $c 20081003 $g CCR
856 7 $z 電子資源 $2 http $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/77809823149885704876