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回焊溫度曲線斜率對QFP構裝中脫層之影響研究 = The study o...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

回焊溫度曲線斜率對QFP構裝中脫層之影響研究 = The study of the-Effect of the Temperature Profile on Delamination in QFP Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The study of the-Effect of the Temperature Profile on Delamination in QFP Packaging
作者:	潘德樟,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2009[民98]
面頁冊數:	40面圖，表 : 30公分;
標題:	迴焊爐
標題:	Reflow
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/25005983457250303707
摘要註:	本論文研究之目的在於探討迴焊溫度曲線斜率對QFP構裝中脫層的影響。構裝體在前段製程中因吸收濕氣，致使在後續使用熱風式迴焊爐上板製程時會因受熱膨脹所產生的應力，造成構裝結構中Molding Compound 與Die Pad 介面之脫層。在實驗中利用迴焊爐昇溫曲線斜率進行實驗，所得到的結果為溫度曲線斜率大於1.25’C/Sec，會影響構裝體脫層的面積大小，昇溫曲線斜率越高，脫層的面積也越大。 The objective of this thesis is to study the effect of reflow conditions to the problem of delamination between molding compound and die pad in QFP packaging. It is founds that Residual moisture can cause the problem of delamination due to the generation of thermal stress at the interface of molding compound and die pad during reflow process. From the experiments, it was found that the delamination area increases with the increase of temperature ramping rate higher than 1.25’C/Sec in on board reflow process.

回焊溫度曲線斜率對QFP構裝中脫層之影響研究 = The study of the-Effect of the Temperature Profile on Delamination in QFP Packaging
潘, 德樟

回焊溫度曲線斜率對QFP構裝中脫層之影響研究 = The study of the-Effect of the Temperature Profile on Delamination in QFP Packaging / 潘德樟撰 - [高雄市] : 撰者, 2009[民98]. - 40面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面40.
迴焊爐Reflow

回焊溫度曲線斜率對QFP構裝中脫層之影響研究 = The study of the-Effect of the Temperature Profile on Delamination in QFP Packaging
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314 $a 指導教授：施明昌
320 $a 參考書目：面40
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
330 $a 本論文研究之目的在於探討迴焊溫度曲線斜率對QFP構裝中脫層的影響。構裝體在前段製程中因吸收濕氣，致使在後續使用熱風式迴焊爐上板製程時會因受熱膨脹所產生的應力，造成構裝結構中Molding Compound 與Die Pad 介面之脫層。在實驗中利用迴焊爐昇溫曲線斜率進行實驗，所得到的結果為溫度曲線斜率大於1.25’C/Sec，會影響構裝體脫層的面積大小，昇溫曲線斜率越高，脫層的面積也越大。 The objective of this thesis is to study the effect of reflow conditions to the problem of delamination between molding compound and die pad in QFP packaging. It is founds that Residual moisture can cause the problem of delamination due to the generation of thermal stress at the interface of molding compound and die pad during reflow process. From the experiments, it was found that the delamination area increases with the increase of temperature ramping rate higher than 1.25’C/Sec in on board reflow process.
510 1 $a The study of the-Effect of the Temperature Profile on Delamination in QFP Packaging $z eng
610 0 $a 迴焊爐 $a 脫層 $a 溫度曲線斜率 $a QFP $a 濕氣
610 1 $a Reflow $a Delamination $a Temperature ramping rate $a QFP $a Moisture
681 $a 008M/0019 $b 542201 3224 $v 2007年版
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