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錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate
作者:	林弘政,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2009[民98]
面頁冊數:	10, 72面圖，表 : 30公分;
標題:	咬蝕量
標題:	etching amount
電子資源:	http://ethesys.nuk.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0114109-224953
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/23242251476276277665

錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate
林, 弘政

錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate / 林弘政撰 - [高雄市] : 撰者, 2009[民98]. - 10, 72面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面72.
咬蝕量etching amount

錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate
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314 $a 指導教授：郭馨徽
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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