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印刷電路板之電熱耦合分析 = Electrothermal Coupli...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

印刷電路板之電熱耦合分析 = Electrothermal Coupling Analysis for the Interconnects of Print Circuit Board

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Electrothermal Coupling Analysis for the Interconnects of Print Circuit Board
作者:	楊金鳳,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2009[民98]
面頁冊數:	61面圖，表 : 30公分;
標題:	金屬導線
標題:	Metal wire
電子資源:	http://ethesys.nuk.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0206109-005417
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/78935789339226910932
附註:	參考書目：面60-61

印刷電路板之電熱耦合分析 = Electrothermal Coupling Analysis for the Interconnects of Print Circuit Board
楊, 金鳳

印刷電路板之電熱耦合分析 = Electrothermal Coupling Analysis for the Interconnects of Print Circuit Board / 楊金鳳撰 - [高雄市] : 撰者, 2009[民98]. - 61面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面60-61.
金屬導線Metal wire

印刷電路板之電熱耦合分析 = Electrothermal Coupling Analysis for the Interconnects of Print Circuit Board
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200 1 $a 印刷電路板之電熱耦合分析 $d Electrothermal Coupling Analysis for the Interconnects of Print Circuit Board $z eng $f 楊金鳳撰
210 $a [高雄市] $c 撰者 $d 2009[民98]
215 0 $a 61面 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 參考書目：面60-61
314 $a 指導教授：吳松茂
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
510 1 $a Electrothermal Coupling Analysis for the Interconnects of Print Circuit Board $z eng
610 0 $a 金屬導線 $a 電熱耦合 $a 電流密度 $a 焦耳熱 $a 熱點
610 1 $a Metal wire $a Electric coupling $a Current density $a Joule heat $a Hot $a ANSYS
681 $a 008M/0019 $b 542201 4687 $v 2007年版
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