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IC生產設備發展契機特輯 : 後段封裝設備市場與發展分析
~
哈建宇
IC生產設備發展契機特輯 : 後段封裝設備市場與發展分析
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:
後段封裝設備市場與發展分析
作者:
哈建宇,
合作者:
林錦印,
出版地:
新竹縣竹東鎮
出版者:
工研院經貿中心;
出版年:
2000[民89]
版本:
初版
面頁冊數:
[152]面圖,表 : 30公分;
集叢名:
科技專案成果ITRIMI-0267-P305(89)
總集:
ITRIMI-0267-P305(89)
標題:
半導體 -
ISBN:
957-774-236-X
IC生產設備發展契機特輯 : 後段封裝設備市場與發展分析
哈, 建宇
IC生產設備發展契機特輯
: 後段封裝設備市場與發展分析 / 哈建宇,林錦印撰寫 - 初版. - 新竹縣竹東鎮 : 工研院經貿中心, 2000[民89]. - [152]面 ; 圖,表 ; 30公分. - (科技專案成果 ; ITRIMI-0267-P305(89)).
附錄:常用之封裝產品縮寫與全文比照表.
ISBN 957-774-236-X
半導體
林, 錦印
IC生產設備發展契機特輯 : 後段封裝設備市場與發展分析
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一般圖書
448.65 6813 2000
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