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鋁墊探針印對於銅凸塊製程最適化研究 = Optimization of ...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

鋁墊探針印對於銅凸塊製程最適化研究 = Optimization of Cu Pillar Bumping Process for Probing Mark in Al Pad

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Optimization of Cu Pillar Bumping Process for Probing Mark in Al Pad
作者:	官庭蔚,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2014[民103]
面頁冊數:	48面圖，表 : 30公分;
標題:	覆晶封
標題:	Flip chip
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/82714293232847962091
附註:	參考書目：面37-38
附註:	103年12月16日公開
摘要註:	銅凸塊覆晶封裝是可以符合現行電子產品尺寸更小，功能越強的趨勢，因此此產品成為近代最佳的封裝方式。晶圓測試有分為凸塊製程前或凸塊製程後，然而凸塊製程前的會對鋁墊造成探針印，此探針印已知會對打線製程造成黏著性的問題，然而凸塊也是在鋁墊上直接長成，鋁墊的平整度，材質等，也皆會影響凸塊的強度、黏著性。在許多研究指出，因為凸塊是直接跟基板做結合，如果凸塊強度不足會造成覆晶封裝出現品質問題。因此，本論文針對有探針印的晶圓，在鋁墊上長成銅凸塊，使用兩種不同的凸塊製程，根據推球，凸塊切面，及球高的比較決定一最佳化的製程。並且做可靠度測試，以確保此結構可以適用在覆晶封裝的產品上。 Wafer test procedure have 2 types that are pre-bumping and post-bumping. However, pre-bumping induce probing mark in Al pad. The probing mark would impact adhesion issue for wire bounding process. So, Al pad of roughness can effect bump strongth and adhesion between Al pad and bump due to bump grow in Al pad. Now, there are many inverstment indicate assembly process will have quality concern if strongth of bump is not enough. Therefore, this paper fouct on wafer which have probing mark in Al pad, and plat Cu bump in Al pad by two types structure. According to bump shear, bump height and SEM, we decide the best structure. After that, the device arrange reliability test to ensure this strucure can be implement for flip chip product.

鋁墊探針印對於銅凸塊製程最適化研究 = Optimization of Cu Pillar Bumping Process for Probing Mark in Al Pad
官, 庭蔚

鋁墊探針印對於銅凸塊製程最適化研究 = Optimization of Cu Pillar Bumping Process for Probing Mark in Al Pad / 官庭蔚撰 - [高雄市] : 撰者, 2014[民103]. - 48面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面37-38103年12月16日公開.
覆晶封Flip chip

鋁墊探針印對於銅凸塊製程最適化研究 = Optimization of Cu Pillar Bumping Process for Probing Mark in Al Pad
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300 $a 103年12月16日公開
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
330 $a 銅凸塊覆晶封裝是可以符合現行電子產品尺寸更小，功能越強的趨勢，因此此產品成為近代最佳的封裝方式。晶圓測試有分為凸塊製程前或凸塊製程後，然而凸塊製程前的會對鋁墊造成探針印，此探針印已知會對打線製程造成黏著性的問題，然而凸塊也是在鋁墊上直接長成，鋁墊的平整度，材質等，也皆會影響凸塊的強度、黏著性。在許多研究指出，因為凸塊是直接跟基板做結合，如果凸塊強度不足會造成覆晶封裝出現品質問題。因此，本論文針對有探針印的晶圓，在鋁墊上長成銅凸塊，使用兩種不同的凸塊製程，根據推球，凸塊切面，及球高的比較決定一最佳化的製程。並且做可靠度測試，以確保此結構可以適用在覆晶封裝的產品上。 Wafer test procedure have 2 types that are pre-bumping and post-bumping. However, pre-bumping induce probing mark in Al pad. The probing mark would impact adhesion issue for wire bounding process. So, Al pad of roughness can effect bump strongth and adhesion between Al pad and bump due to bump grow in Al pad. Now, there are many inverstment indicate assembly process will have quality concern if strongth of bump is not enough. Therefore, this paper fouct on wafer which have probing mark in Al pad, and plat Cu bump in Al pad by two types structure. According to bump shear, bump height and SEM, we decide the best structure. After that, the device arrange reliability test to ensure this strucure can be implement for flip chip product.
510 1 $a Optimization of Cu Pillar Bumping Process for Probing Mark in Al Pad $z eng
610 0 $a 覆晶封 $a 銅凸塊 $a 銅柱 $a 推球強度 $a 鋁墊平整度
610 1 $a Flip chip $a Cu bump $a Cu pillar $a shear force $a Al pad roughness
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