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雷射開槽之不覆蓋率應用於WLCSP產品之研究 = The study o...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

雷射開槽之不覆蓋率應用於WLCSP產品之研究 = The study of non-overlap rate in laser grooving of WLCSP

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The study of non-overlap rate in laser grooving of WLCSP
作者:	洪育男,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2013[民102]
面頁冊數:	26葉圖，表格 : 30公分;
標題:	雷射開槽
標題:	Laser grooving
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/93yjsy
附註:	108年3月25日公開
附註:	參考書目：葉26
摘要註:	雷射開槽雖然解決了傳統鑽石刀切割在品質及良率遇到的問題，但是其設定參數是由雷射功率、雷射頻率、焦距和切割速度所組成，其組合起來的參數並沒有一定的指標可以判斷不同的參數間與雷射開槽品質的關係，尤其是晶圓級晶片尺寸的封裝，因為晶圓級晶片尺寸的封裝是採用先在晶片上就把所有的製程做好，然後再切割成一顆一顆的晶粒，切割完後就是成品，因此在外觀上特別要求，所以雷射的外觀品質上對我們來說是非常重要的一項指標，本論文主要探討雷射開槽參數中不覆蓋率與雷射開槽外觀平整度的關係，從而建立一雷射開槽的最佳化模型。 Since that there is no molding on the die surface and any visual defect of die surface will be critical to die function, it is important that a uniform edge by diamond blade sawing to separate dies in wafer level chip scale package (WLCSP) process, and it is a key index in WLCSP products. Laser grooving is attractive to improve the quality and yield loss issue in diamond blade sawing. However, parameters of laser grooving are depend on laser power, laser frequency, defocus and laser speed, and none of them can be specified independently to control the quality index in WLCSP products die separation processing. The objective of this thesis is focus on the non-overlap rate in laser grooving of WLCSP products, and to develop optimized parameters for laser grooving for WLCSP and its related products.

雷射開槽之不覆蓋率應用於WLCSP產品之研究 = The study of non-overlap rate in laser grooving of WLCSP
洪, 育男

雷射開槽之不覆蓋率應用於WLCSP產品之研究 = The study of non-overlap rate in laser grooving of WLCSP / 洪育男撰 - [高雄市] : 撰者, 2013[民102]. - 26葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
108年3月25日公開參考書目：葉26.
雷射開槽Laser grooving

雷射開槽之不覆蓋率應用於WLCSP產品之研究 = The study of non-overlap rate in laser grooving of WLCSP
LDR:02709nam0a2200277 450 001 430184
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200 1 $a 雷射開槽之不覆蓋率應用於WLCSP產品之研究 $d The study of non-overlap rate in laser grooving of WLCSP $z eng $f 洪育男撰
210 $a [高雄市] $c 撰者 $d 2013[民102]
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300 $a 108年3月25日公開
300 $a 參考書目：葉26
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
330 $a 雷射開槽雖然解決了傳統鑽石刀切割在品質及良率遇到的問題，但是其設定參數是由雷射功率、雷射頻率、焦距和切割速度所組成，其組合起來的參數並沒有一定的指標可以判斷不同的參數間與雷射開槽品質的關係，尤其是晶圓級晶片尺寸的封裝，因為晶圓級晶片尺寸的封裝是採用先在晶片上就把所有的製程做好，然後再切割成一顆一顆的晶粒，切割完後就是成品，因此在外觀上特別要求，所以雷射的外觀品質上對我們來說是非常重要的一項指標，本論文主要探討雷射開槽參數中不覆蓋率與雷射開槽外觀平整度的關係，從而建立一雷射開槽的最佳化模型。 Since that there is no molding on the die surface and any visual defect of die surface will be critical to die function, it is important that a uniform edge by diamond blade sawing to separate dies in wafer level chip scale package (WLCSP) process, and it is a key index in WLCSP products. Laser grooving is attractive to improve the quality and yield loss issue in diamond blade sawing. However, parameters of laser grooving are depend on laser power, laser frequency, defocus and laser speed, and none of them can be specified independently to control the quality index in WLCSP products die separation processing. The objective of this thesis is focus on the non-overlap rate in laser grooving of WLCSP products, and to develop optimized parameters for laser grooving for WLCSP and its related products.
510 1 $a The study of non-overlap rate in laser grooving of WLCSP $z eng
610 # 0 $a 雷射開槽 $a 不覆蓋率 $a 晶圓級晶片尺寸封裝 $a 外觀平整度 $a 晶圓切割
610 # 1 $a Laser grooving $a Non-overlap rate $a WLCSP $a Appearance flatness $a Wafer dicing
681 $a 008M/0019 $b 542201 3406 $v 2007年版
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856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/93yjsy $2 http $z 電子資源