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WLCSP 製程Flux殘留之研究 = Research of The ...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

WLCSP 製程Flux殘留之研究 = Research of The Flux Residual in WLCSP Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Research of The Flux Residual in WLCSP Process
作者:	林士淵,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2014[民103]
面頁冊數:	45葉圖，表格 : 30公分;
標題:	助焊劑殘留
標題:	Flux residual
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/ybhj37
附註:	108年3月25日公開
附註:	參考書目：葉45
摘要註:	本論文主要針對晶元尺寸封裝(WLCSP)製程中Flux 殘留問題的探討及製程改進之研究，本研究採用工程分析法，以WLCSP植球製程為探討對象，分析結果顯示：Flux 殘留與迴焊爐的潔淨度有密切相關性，所得之實驗數據並使用電子顯微鏡及電子能譜元素分析(SEM / EDEX)為檢測工具，找到Flux殘留的原因，最後依本研究結論提出WLCSP製程中FLUX殘留問題的有效解決方法。 The objective of this thesis is to explore the failure mode of flux residual in wafer level chip scale package (WLCSP) process, and to develop process control parameters to improve the liability of the WLCSP products. A process optimization method was utilized to analyze factors which releted with the cause of flux residual in WLCSP process. In addition, scanning electron microscopy and electron stimulated X-ray spectrum analyzer were used to verify the causes of the flux residual. As a conclusion, a sealed reflow environment was invented to eliminate the containmination of particulated fibers and to improve the liability of the WLCSP releated products effectivelly.

WLCSP 製程Flux殘留之研究 = Research of The Flux Residual in WLCSP Process
林, 士淵

WLCSP 製程Flux殘留之研究 = Research of The Flux Residual in WLCSP Process / 林士淵撰 - [高雄市] : 撰者, 2014[民103]. - 45葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
108年3月25日公開參考書目：葉45.
助焊劑殘留Flux residual

WLCSP 製程Flux殘留之研究 = Research of The Flux Residual in WLCSP Process
LDR:02192nam0a2200277 450 001 430185
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200 1 $a WLCSP 製程Flux殘留之研究 $d Research of The Flux Residual in WLCSP Process $z eng $f 林士淵撰
210 $a [高雄市] $c 撰者 $d 2014[民103]
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300 $a 108年3月25日公開
300 $a 參考書目：葉45
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
330 $a 本論文主要針對晶元尺寸封裝(WLCSP)製程中Flux 殘留問題的探討及製程改進之研究，本研究採用工程分析法，以WLCSP植球製程為探討對象，分析結果顯示：Flux 殘留與迴焊爐的潔淨度有密切相關性，所得之實驗數據並使用電子顯微鏡及電子能譜元素分析(SEM / EDEX)為檢測工具，找到Flux殘留的原因，最後依本研究結論提出WLCSP製程中FLUX殘留問題的有效解決方法。 The objective of this thesis is to explore the failure mode of flux residual in wafer level chip scale package (WLCSP) process, and to develop process control parameters to improve the liability of the WLCSP products. A process optimization method was utilized to analyze factors which releted with the cause of flux residual in WLCSP process. In addition, scanning electron microscopy and electron stimulated X-ray spectrum analyzer were used to verify the causes of the flux residual. As a conclusion, a sealed reflow environment was invented to eliminate the containmination of particulated fibers and to improve the liability of the WLCSP releated products effectivelly.
510 1 $a Research of The Flux Residual in WLCSP Process $z eng
610 # 0 $a 助焊劑殘留 $a 錫球 $a 迴焊爐 $a 無鉛
610 # 1 $a Flux residual $a Solder bump $a Reflow $a Lead Free
681 $a 008M/0019 $b 542201 4443.3 $v 2007年版
700 1 $a 林 $b 士淵 $4 撰 $3 673403
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班 $3 170852
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856 7 # $u https://hdl.handle.net/11296/ybhj37 $2 http $z 電子資源