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水滲透因子對IC封裝產品超音波掃描脫層失效分析之影響探討 = The S...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

水滲透因子對IC封裝產品超音波掃描脫層失效分析之影響探討 = The Study of Water Penetration Effect in IC Package Delamination by Scanning Acoustic Tomography

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Water Penetration Effect in IC Package Delamination by Scanning Acoustic Tomography
作者:	鄭諺倫,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2014[民103]
面頁冊數:	55面圖，表 : 30公分;
標題:	超音波掃描
標題:	SAT
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/27727860767280916278
附註:	參考書目：面54
附註:	103年12月16日公開
摘要註:	本論文主要探討水滲透對IC封裝產品進行超音波掃描(SAT)脫層故障分析時之影響，脫層常發生於一般低階IC封膠產品，而當進行超音波掃描故障檢測時會發現，SAT掃描時間過長會導致檢測脫層不良的準確度下降，其最大原因為水的滲透進入封膠與釘架基板間之空隙造成音波反射率下降，實驗中使用不同的封膠材料、不同的溫度、不同的超音波檢測頭，進行水滲透對脫層故障檢測的影響。發現超音波掃描只有對釘架類的IC封裝產品會有水滲透的影響，對其它陣列球的封裝產品不會造成影響，原因是釘架類的IC封裝製程比較容易有滲水的發生，未來可以提供釘架封裝製程中改進的參考。 This thesis focuses on the study of the effect of water penetration in IC package failure analysis by scanning acoustic tomography (SAT). Experiments with various molding compounds, operation temperatures, and spec of ultrasonic probes were used to study the effect of water penetration in SAT measurements. It was found that among different types of tested IC packages, SAT delamination detection signal could be strongly degraded only for samples of lead frame IC packages due to the penetration of water. The results of study could be a useful reference for improving process in lead frame IC packages.

水滲透因子對IC封裝產品超音波掃描脫層失效分析之影響探討 = The Study of Water Penetration Effect in IC Package Delamination by Scanning Acoustic Tomography
鄭, 諺倫

水滲透因子對IC封裝產品超音波掃描脫層失效分析之影響探討 = The Study of Water Penetration Effect in IC Package Delamination by Scanning Acoustic Tomography / 鄭諺倫撰 - [高雄市] : 撰者, 2014[民103]. - 55面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面54103年12月16日公開.
超音波掃描SAT

水滲透因子對IC封裝產品超音波掃描脫層失效分析之影響探討 = The Study of Water Penetration Effect in IC Package Delamination by Scanning Acoustic Tomography
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300 $a 參考書目：面54
300 $a 103年12月16日公開
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
330 $a 本論文主要探討水滲透對IC封裝產品進行超音波掃描(SAT)脫層故障分析時之影響，脫層常發生於一般低階IC封膠產品，而當進行超音波掃描故障檢測時會發現，SAT掃描時間過長會導致檢測脫層不良的準確度下降，其最大原因為水的滲透進入封膠與釘架基板間之空隙造成音波反射率下降，實驗中使用不同的封膠材料、不同的溫度、不同的超音波檢測頭，進行水滲透對脫層故障檢測的影響。發現超音波掃描只有對釘架類的IC封裝產品會有水滲透的影響，對其它陣列球的封裝產品不會造成影響，原因是釘架類的IC封裝製程比較容易有滲水的發生，未來可以提供釘架封裝製程中改進的參考。 This thesis focuses on the study of the effect of water penetration in IC package failure analysis by scanning acoustic tomography (SAT). Experiments with various molding compounds, operation temperatures, and spec of ultrasonic probes were used to study the effect of water penetration in SAT measurements. It was found that among different types of tested IC packages, SAT delamination detection signal could be strongly degraded only for samples of lead frame IC packages due to the penetration of water. The results of study could be a useful reference for improving process in lead frame IC packages.
510 1 $a The Study of Water Penetration Effect in IC Package Delamination by Scanning Acoustic Tomography $z eng
610 0 $a 超音波掃描 $a 脫層不良 $a 釘架構裝
610 1 $a SAT $a delamination failure analysis $a and lead frame IC packages.
681 $a 008M/0019 $b 542201 8702 $v 2007年版
700 1 $a 鄭 $b 諺倫 $4 撰 $3 673411
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班 $3 170852
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