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2.5D/3D IC深度剖析
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
團體作者:
拓墣產業硏究所
出版地:
臺北市
出版者:
拓墣產業;
出版年:
2014[民103]
版本:
初版
面頁冊數:
75面圖，表格 : 30公分;
集叢名:
TRI產業專題報告240
標題:
半導體工業 -
標題:
市場分析 -
標題:
技術發展 -
ISBN:
9789865914295
2.5D/3D IC深度剖析
拓墣產業硏究所
2.5D/3D IC深度剖析
/ 拓墣產業硏究所著 - 初版. - 臺北市 : 拓墣產業, 2014[民103]. - 75面 ; 圖，表格 ; 30公分. - (TRI產業專題報告 ; 240).
ISBN 9789865914295
半導體工業市場分析技術發展
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東方語文圖書區(五樓)
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
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310002496449
東方語文圖書區(五樓)
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一般圖書
484.51 5403-1 2014
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