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內埋式覆晶載板板彎之研究 = The Study of Warpage ...

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國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

內埋式覆晶載板板彎之研究 = The Study of Warpage of Flip Chip Embedded Trace Substrate

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Warpage of Flip Chip Embedded Trace Substrate
作者:	廖義豪,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	79葉圖，表格 : 30公分;
標題:	內埋式覆晶載板板彎
標題:	FcCSP Warpage
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/94192335716681575041
附註:	110年12月1日公開
附註:	參考書目: 葉66

內埋式覆晶載板板彎之研究 = The Study of Warpage of Flip Chip Embedded Trace Substrate
廖, 義豪

內埋式覆晶載板板彎之研究 = The Study of Warpage of Flip Chip Embedded Trace Substrate / 廖義豪撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 79葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目: 葉66.
內埋式覆晶載板板彎FcCSP Warpage

內埋式覆晶載板板彎之研究 = The Study of Warpage of Flip Chip Embedded Trace Substrate
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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 0080 2016

一般使用(Normal)

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 0080 2016 c.2

一般使用(Normal)

在架

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2 筆 • 頁數 1 •
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