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扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wa...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP)

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP)
作者:	許惠玲,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	70面圖，表格 : 30公分;
標題:	扇形射出晶圓級構裝
標題:	Wafer probing
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/26752578199552596937
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面58-59

扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP)
許, 惠玲

扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP) / 許惠玲撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 70面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面58-59.
扇形射出晶圓級構裝Wafer probing

扇形射出晶圓級產品晶圓測試管控之研究 = The Study of Wafer Sort Control in Fan Out Wafer Level Package (FOWLP)
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300 $a 參考書目: 面58-59
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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