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晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensi...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test
作者:	柯星妃,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	79面圖，表格 : 30公分;
標題:	晶粒可靠度測試
標題:	Die Reliability Test
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/52544224580438644925
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面66-67

晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test
柯, 星妃

晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test / 柯星妃撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 79面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面66-67.
晶粒可靠度測試Die Reliability Test

晶粒拉力測試之最佳化設計與應用 = The Study of Tensile Strength Measurement and Application for Die Pull Test
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314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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