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晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study...

呂玉婷

晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing
Author:	呂玉婷,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	44面圖，表格 : 30公分;
Subject:	晶粒取放製程
Subject:	Die Pick & Place Process
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/08207175518035058159
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面44

晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing
呂, 玉婷

晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing / 呂玉婷撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 44面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面44.
晶粒取放製程Die Pick & Place Process

晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing
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314 $a 指導教授: 施明昌教授
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610 # 1 $a Die Pick & Place Process $a Corner chipping at die sidewall $a Die sizes
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