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晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study...

呂玉婷

晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing
作者:	呂玉婷,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	44面圖，表格 : 30公分;
標題:	晶粒取放製程
標題:	Die Pick & Place Process
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/08207175518035058159
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面44

晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing
呂, 玉婷

晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing / 呂玉婷撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 44面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面44.
晶粒取放製程Die Pick & Place Process

晶圓級封裝製程中晶粒取放條件與晶粒碰裂相關性研究 = The Study of Correlation Between Die Cracking and Die Pick-up Candition in WLCSP Processing
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314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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