球型陣列封裝基板上特性阻抗測試樣板設計改善之研究 = The Study...
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

 

  • 球型陣列封裝基板上特性阻抗測試樣板設計改善之研究 = The Study on Impedance Test Coupon Improvement of Ball Grid Array Substrate
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The Study on Impedance Test Coupon Improvement of Ball Grid Array Substrate
    作者: 蕭惠怡,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 撰者;
    出版年: 2016[民105]
    面頁冊數: 57面圖,表格 : 30公分;
    標題: 球型陣列封裝基板
    標題: Ball Grid Array Substrate
    電子資源: http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/59007021329982149412
    附註: 110年12月1日公開
    附註: 參考書目: 面47
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310002642158 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4459 2016 一般使用(Normal) 在架 0
310002642166 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4459 2016 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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