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雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Imp...
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國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
作者:
趙昱翔,
其他團體作者:
國立高雄大學
出版地:
高雄市
出版者:
撰者;
出版年:
2016[民105]
面頁冊數:
58面圖,表格 : 30公分;
標題:
雷射鑽孔技術
標題:
Laser Ablation Technology
電子資源:
http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/82357309309910038599
附註:
105年10月25日公開
附註:
參考書目: 面58
雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
趙, 昱翔
雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究
= The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure / 趙昱翔撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 58面 ; 圖,表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面58.
雷射鑽孔技術Laser Ablation Technology
雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
LDR
:01291pam0a2200265 450
001
484420
005
20161117141155.0
010
0
$b
平裝
010
0
$b
精裝
100
$a
20161017d2016 k y0chiy50 e
101
0
$a
chi
$d
chi
$d
eng
102
$a
tw
105
$a
ak am 000yy
200
1
$a
雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究
$d
The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
$z
eng
$f
趙昱翔撰
210
$a
高雄市
$c
撰者
$d
2016[民105]
215
0
$a
58面
$c
圖,表格
$d
30公分
300
$a
105年10月25日公開
300
$a
參考書目: 面58
314
$a
指導教授: 施明昌博士
328
$a
碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
510
1
$a
The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
$z
eng
610
# 0
$a
雷射鑽孔技術
$a
覆晶封裝
$a
漏電流
$a
反應曲面方法
610
# 1
$a
Laser Ablation Technology
$a
Flip Chip Package
$a
Leakage
$a
Response Surface Method
681
$a
008M/0019
$b
542201 4968
$v
2007年版
700
1
$a
趙
$b
昱翔
$4
撰
$3
742673
712
0 2
$a
國立高雄大學
$b
電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
$3
170852
801
0
$a
tw
$b
NKU
$c
20161107
$g
CCR
856
7 #
$u
http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/82357309309910038599
$z
電子資源
$2
http
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博碩士論文區(二樓)
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1
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310002644352
博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
TH 008M/0019 542201 4968 2016
一般使用(Normal)
在架
0
310002644360
博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
TH 008M/0019 542201 4968 2016 c.2
一般使用(Normal)
在架
0
2 筆 • 頁數 1 •
1
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