雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Imp...
國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

 

  • 雷射鑽孔反應曲面法與鑽孔型式於改善封裝製程良率之研究 = The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The Improvement of Yield in Flip Chip Package by Using Response Surface Method of Laser Ablation and Drilling Structure
    作者: 趙昱翔,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 撰者;
    出版年: 2016[民105]
    面頁冊數: 58面圖,表格 : 30公分;
    標題: 雷射鑽孔技術
    標題: Laser Ablation Technology
    電子資源: http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/82357309309910038599
    附註: 105年10月25日公開
    附註: 參考書目: 面58
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310002644352 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4968 2016 一般使用(Normal) 在架 0
310002644360 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4968 2016 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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