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凸塊製程光阻附著性研究 = Study of The Adhesion ...

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國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

凸塊製程光阻附著性研究 = Study of The Adhesion of Photo-resist in Bumping Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Study of The Adhesion of Photo-resist in Bumping Process
作者:	王博旻,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	63面圖，表格 : 30公分;
標題:	光阻附著性
標題:	Bumping Process
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/89140110501399625786
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面53

凸塊製程光阻附著性研究 = Study of The Adhesion of Photo-resist in Bumping Process
王, 博旻

凸塊製程光阻附著性研究 = Study of The Adhesion of Photo-resist in Bumping Process / 王博旻撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 63面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面53.
光阻附著性Bumping Process

凸塊製程光阻附著性研究 = Study of The Adhesion of Photo-resist in Bumping Process
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314 $a 指導教授: 施明昌博士
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 1046.1 2016

一般使用(Normal)

在架

0

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 1046.1 2016 c.2

一般使用(Normal)

在架

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http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/89140110501399625786

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