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雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Applicatio...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process
Author:	徐尚,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	撰者;
Year of Publication:	2016[民105]
Description:	28面圖，表格 : 30公分;
Subject:	BGA基板沖床製程
Subject:	BGA substrate
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/25945675892840538753
Notes:	105年10月25日公開
Notes:	參考書目: 面20

雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process
徐, 尚

雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process / 徐尚撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 28面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面20.
BGA基板沖床製程BGA substrate

雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process
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300 $a 參考書目: 面20
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a BGA基板沖床製程 $a 雷射挖槽 $a 紫外光雷射
610 # 1 $a BGA substrate $a punching process $a UV Laser grooving
681 $a 008M/0019 $b 542201 2890 $v 2007年版
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