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雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Applicatio...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process
作者:	徐尚,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2016[民105]
面頁冊數:	28面圖，表格 : 30公分;
標題:	BGA基板沖床製程
標題:	BGA substrate
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/25945675892840538753
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面20

雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process
徐, 尚

雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process / 徐尚撰 - 高雄市 : 撰者, 2016[民105]. - 28面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面20.
BGA基板沖床製程BGA substrate

雷射切割在薄基板沖床成型之製程改善研究 = The Application of Laser Gloving for Thin Substrate Punching Process
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300 $a 105年10月25日公開
300 $a 參考書目: 面20
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a BGA基板沖床製程 $a 雷射挖槽 $a 紫外光雷射
610 # 1 $a BGA substrate $a punching process $a UV Laser grooving
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