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錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test
作者:	張庭瑋,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2017[民106]
面頁冊數:	42葉圖，表 : 30公分;
標題:	覆金封裝
標題:	Flip Chip
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/25366932770764699167
附註:	106年10月25日公開

錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test
張, 庭瑋

錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test / 張庭瑋撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 42葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉34-36.
覆金封裝Flip Chip

錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test
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314 $a 指導教授: 施明昌、徐祥禎博士
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