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銅柱凸塊製程厚膜光阻氣泡與溫度影響之研究 = Study of The ...

傅遠勝

銅柱凸塊製程厚膜光阻氣泡與溫度影響之研究 = Study of The Temperature Influence of Bubble in Bumping Copper Pillar Thick Photoresist Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Study of The Temperature Influence of Bubble in Bumping Copper Pillar Thick Photoresist Process
作者:	傅遠勝,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2017[民106]
面頁冊數:	60葉圖，表 : 30公分;
標題:	光阻氣泡
標題:	Copper Pillar Bumping Process
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/80134220536367342921
附註:	106年10月25日公開

銅柱凸塊製程厚膜光阻氣泡與溫度影響之研究 = Study of The Temperature Influence of Bubble in Bumping Copper Pillar Thick Photoresist Process
傅, 遠勝

銅柱凸塊製程厚膜光阻氣泡與溫度影響之研究 = Study of The Temperature Influence of Bubble in Bumping Copper Pillar Thick Photoresist Process / 傅遠勝撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 60葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉60.
光阻氣泡Copper Pillar Bumping Process

銅柱凸塊製程厚膜光阻氣泡與溫度影響之研究 = Study of The Temperature Influence of Bubble in Bumping Copper Pillar Thick Photoresist Process
LDR:01224pam0a2200265 450 001 503990
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314 $a 指導教授: 葉文冠博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a 光阻氣泡 $a 正型光阻軟烤製程 $a 銅柱凸塊製程
610 # 1 $a Copper Pillar Bumping Process $a Photo-resist bubble $a Positive Photo-resist soft baking
681 $a 008M/0019 $b 542201 2337 $v 2007年版
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712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班 $3 170852
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