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玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study o...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping
作者:	陳麒超,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2018[民107]
面頁冊數:	51葉圖，表格 : 30公分;
標題:	玻璃晶圓
標題:	Glass
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/6kpmg9
附註:	107年11月1日公開
附註:	參考書目：葉51

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping
陳, 麒超

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping / 陳麒超撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 51葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉51.
玻璃晶圓Glass

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping
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300 $a 參考書目：葉51
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 0 $a 玻璃晶圓 $a 正崩 $a 田口實驗設計法 $a 直交表
610 1 $a Glass $a Top side chipping $a Taguchi experimental design method $a Orthogonal table
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