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銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study o...

吳政威

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package
作者:	吳政威,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2018[民107]
面頁冊數:	50葉圖，表格 : 30公分;
標題:	銀鈀合金線
標題:	Sliver-Palladium wire
電子資源:	https://hdl.handle.net/11296/bypqy5
附註:	107年11月1日公開
附註:	參考書目：葉49-50

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package
吳, 政威

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package / 吳政威撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 50葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉49-50.
銀鈀合金線Sliver-Palladium wire

銀鈀合金線於混合覆晶封裝中抗腐蝕性能探討研究 = The Study of Corrosion Resistance of Silver-Palladium Wire in Flip Chip Hybrid Package
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300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉49-50
314 $a 指導教授：施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 銀鈀合金線 $a 抗腐蝕性 $a 第一銲線 $a 田口實驗法
610 # 1 $a Sliver-Palladium wire $a Corrosion Resistance $a First Bond $a Taguchi Method
681 $a 008M/0019 $b 542201 2615 $v 2007年版
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