晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The ...
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

 

  • 晶圓級封裝凸塊製程300mm物料搬運系統導入評估相關性研究 = The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The Study of Automated Material Handling System Phase in Bumping 300mm Processing
    作者: 邱士城,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 國立高雄大學;
    出版年: 2018[民107]
    面頁冊數: 53葉圖 : 30公分;
    標題: 自動化搬運系統
    標題: Automated Handling System
    電子資源: https://hdl.handle.net/11296/z26ax8
    附註: 107年11月1日公開
    附註: 參考書目:葉53
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310002821893 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7744 2018 一般使用(Normal) 在架 0
310002821901 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7744 2018 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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