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半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semico...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling
Author:	洪沁琳,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	65葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	半導體
Subject:	semiconductor
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/4bvp29
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉64-65

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling
洪, 沁琳

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling / 洪沁琳撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 65葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉64-65.
半導體semiconductor

半導體銲線製程加熱板治具之研究 = Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling
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010 0 $b 平裝
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210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2018[民107]
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300 $a 107年11月1日公開
300 $a 參考書目：葉64-65
314 $a 指導教授：施明昌博士，林忠民博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a Research on semiconductor wire bonding process of heat block tooling $z eng
610 # 0 $a 半導體 $a 銲線 $a 銲線加熱板 $a 失效模式 $a QFN $a QFP $a 可靠度分析
610 # 1 $a semiconductor $a wire bonding $a heat block $a FMEA $a QFN $a QFP $a Reliability
681 $a 008M/0019 $b 542201 3431 $v 2007年版
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