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預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Tem...

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國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow
作者:	董承堯,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2019[民108]
面頁冊數:	50葉圖，表 : 30公分;
標題:	機器學習
標題:	Machine Learning
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/k3f29t
附註:	108年10月31日公開
附註:	參考書目: 葉37-38

預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow
董, 承堯

預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow / 董承堯撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 50葉 ; 圖，表 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉37-38.
機器學習Machine Learning

預測迴焊爐烘烤量測溫度 = Predicting Bakeout Temperature of Convection Reflow
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300 $a 參考書目: 葉37-38
314 $a 指導教授: 施明昌教授，胡中興教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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2 筆 • 頁數 1 •
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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4414.2 2019

一般使用(Normal)

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4414.2 2019 c.2

一般使用(Normal)

在架

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2 筆 • 頁數 1 •
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