國立高雄大學圖資館 |

語系: 繁體中文

說明(常見問題)

圖資館首頁

登入

回首頁

切換: 標籤 | MARC模式 | ISBD

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improv...

劉瑋淮

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package
作者:	劉瑋淮,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2019[民108]
面頁冊數:	28葉圖，表格 : 30公分;
標題:	覆晶封裝
標題:	flip chip
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/r7x88p
附註:	108年10月31日公開
附註:	參考書目: 葉24

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package
劉, 瑋淮

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package / 劉瑋淮撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 28葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉24.
覆晶封裝flip chip

扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 = The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package
LDR:01179pam0a2200265 450 001 551796
005 20191107104218.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20191025y2019 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 扇出型球閘陣列封裝凸塊焊接及平面度問題改進研究 $d The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package $z eng $f 劉瑋淮撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2019[民108]
215 0 $a 28葉 $c 圖，表格 $d 30公分
300 $a 108年10月31日公開
300 $a 參考書目: 葉24
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Improvement of Bump Joint and Coplanarity of Fan-out Ball Grid Array Package $z eng
610 # 0 $a 覆晶封裝 $a 扇出型晶圓 $a 覆晶球陣列式封裝 $a 扇出型球陣列式封裝
610 # 1 $a flip chip $a fan-out BGA $a flip chip BGA $a fine-pitch package
681 $a 008M/0019 $b 542201 7213.1 $v 2007年版
700 1 $a 劉 $b 瑋淮 $4 撰 $3 832009
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班 $3 800861
801 0 $a tw $b NUK $c 20191025 $g CCR
856 7 # $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/r7x88p $z 電子資源 $2 http