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應用影像視覺技術於凸塊孔洞缺點量測 = Application of I...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

應用影像視覺技術於凸塊孔洞缺點量測 = Application of Image Vision Technology in the Measurement of Bump Void Defects

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Application of Image Vision Technology in the Measurement of Bump Void Defects
作者:	陳虹彣,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2020[民109]
面頁冊數:	[8]，48葉圖，表 : 30公分;
標題:	影像視覺
標題:	Image vision
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/tfqemt
附註:	109年11月18日公開
附註:	參考書目：葉37-38

應用影像視覺技術於凸塊孔洞缺點量測 = Application of Image Vision Technology in the Measurement of Bump Void Defects
陳, 虹彣

應用影像視覺技術於凸塊孔洞缺點量測 = Application of Image Vision Technology in the Measurement of Bump Void Defects / 陳虹彣撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - [8]，48葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉37-38.
影像視覺Image vision

應用影像視覺技術於凸塊孔洞缺點量測 = Application of Image Vision Technology in the Measurement of Bump Void Defects
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300 $a 109年11月18日公開
300 $a 參考書目：葉37-38
314 $a 指導教授：謝昱銘博士，施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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