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HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reli...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process
作者:	林巧玲,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2020[民109]
面頁冊數:	[8]，57葉圖，表 : 30公分;
標題:	雷射輔助結合製程
標題:	Laser Assisted Bonding process
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/asde5y
附註:	109年11月18日公開
附註:	參考書目：葉46-47

HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process
林, 巧玲

HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process / 林巧玲撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - [8]，57葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉46-47.
雷射輔助結合製程Laser Assisted Bonding process

HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 = Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process
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200 1 $a HBPOP型態之覆晶封裝產品使用雷射輔助結合製程可靠度驗證 $d Reliability Analysis of HBPOP Flip Chip Package by Laser Assisted Bonding Process $z eng $f 林巧玲撰
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300 $a 參考書目：葉46-47
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 雷射輔助結合製程 $a 堆疊式覆晶封裝產品 $a IC功能失效
610 # 1 $a Laser Assisted Bonding process $a Stacked package on package $a IC function failure
681 $a 008M/0019 $b 542201 4411.5 $v 2007年版
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