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大尺寸覆晶封裝翹曲評估 = Evaluation of Warpage ...

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國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

大尺寸覆晶封裝翹曲評估 = Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package
作者:	戴維宏,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2020[民109]
面頁冊數:	52葉圖，表 : 30公分;
標題:	球柵陣列封裝
標題:	Large size Package
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/w6779u
附註:	109年11月18日公開
附註:	參考書目：葉48-50

大尺寸覆晶封裝翹曲評估 = Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package
戴, 維宏

大尺寸覆晶封裝翹曲評估 = Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package / 戴維宏撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - 52葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉48-50.
球柵陣列封裝Large size Package

大尺寸覆晶封裝翹曲評估 = Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package
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300 $a 參考書目：葉48-50
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
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館藏流通類別

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4323 2020

一般使用(Normal)

在架

0

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4323 2020 c.2

一般使用(Normal)

在架

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