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堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design
作者:	高宗鵬,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2020[民109]
面頁冊數:	40葉圖，表 : 30公分;
標題:	堆疊式封裝
標題:	Stacked Package On Package
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/f2ya89
附註:	109年11月18日公開
附註:	參考書目：葉38

堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design
高, 宗鵬

堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design / 高宗鵬撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - 40葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉38.
堆疊式封裝Stacked Package On Package

堆疊式封裝產品翹曲問題之基板中介層設計探討 = The Study of Warpage for Package On Package Product Based on Substrate Interposer Design
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300 $a 參考書目：葉38
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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