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光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspecti...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process
作者:	郭政佐,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2020[民109]
面頁冊數:	[8]，50葉圖，表 : 30公分;
標題:	晶圓薄化
標題:	Thinning Wafer
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/83y4hq
附註:	109年11月18日公開
附註:	參考書目：葉40

光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process
郭, 政佐

光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process / 郭政佐撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - [8]，50葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉40.
晶圓薄化Thinning Wafer

光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process
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210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2020[民109]
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300 $a 109年11月18日公開
300 $a 參考書目：葉40
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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681 $a 008M/0019 $b 542201 0712 $v 2007年版
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